RICERCA | Pacchetto di misure UE semiconduttori/chip
La Delegazione di Bruxelles di Confindustria ha predisposto un’informativa sul pacchetto di misure legislative recentemente approvate dalla Commissione europea per far fronte all’attuale scarsità di semiconduttori/chip attraverso il potenziamento dell’industria europea dei semiconduttori e il rafforzamento delle relative catene di approvvigionamento europeo di questi ultimi anni.
Questo pacchetto (Chips Act) rientra nella più generale strategia europea dei chip e costituisce un elemento fondamentale nella corsa dell’UE alla sovranità digitale e all’autonomia strategica. La strategia ha cinque obiettivi: incrementare la leadership europea tecnologica e di ricerca; rafforzare la capacità europea di innovare la progettazione, la produzione e il confezionamento dei chip più avanzati; raddoppiare la propria produzione di chip sul mercato globale entro il 2030, passando da 10% al 20%; ridurre la carenza di competenze in materia ed attrarre nuovi talenti; migliorare la conoscenza delle catene globali di fornitura di chip.
In allegato i documenti comprensivi il Chips Act:
- una proposta di Regolamento, “European Chips Act” e i suoi relativi allegati;
- una Comunicazione della Commissione, che spiega nel dettaglio la questione dei semiconduttori e la ratio dell’intervento a livello europeo;
- una Raccomandazione della Commissione agli Stati membri, in cui si propone un quadro di governance europea e dei meccanismi coordinati da attivare immediatamente per affrontare la scarsità attuale di chip in Europa;
- una proposta di Regolamento del Consiglio, volta a stabilire Joint Undertaking (partnership pubblico-privata tra Commissione, Stati membri e industria ai fini di ricerca, sviluppo e innovazione) nel quadro di Horizon Europe.
Con specifico riferimento alla proposta di Regolamento “European Chips Act”, quale strumento legislativo chiave dell’intero pacchetto, la Commissione propone un quadro di rafforzamento del settore europeo dei semiconduttori, del valore totale di 43 miliardi di euro tra investimenti pubblici e privati, che si basa su tre pilastri fondamentali:
- l’istituzione dell’iniziativa “Chips for Europe” (finanziata da Horizon Europe e Digital Europe ed implementata principalmente attraverso il Chips Joint Undertaking, una partnership pubblico-privata ad hoc), per supportare i processi a larga scala di rafforzamento delle capacità tecnologiche e della ricerca finalizzati allo sviluppo e alla distribuzione di semiconduttori di ultima generazione e tecnologie quantistiche;
- la fissazione di misure che attirano investimenti e supportano la realizzazione di quei progetti che contribuiscono alla sicurezza degli approvvigionamenti di chip, ad esempio, attraverso la possibilità per gli stabilimenti industriali di progettazione e produzione di richiedere ed ottenere la qualifica di first-of-a-kind facilities, che legittimerebbe la concessione di aiuti di stato previa autorizzazione della Commissione. A tal proposito, mentre alla produzione di microchip a tecnologia matura si applicheranno le norme ordinarie, la Comunicazione conferma la possibilità di finanziare al 100% il funding gap degli investimenti “first-of-a-kind in Europe” in base all’art. 107.3c TFUE. Viene, inoltre, menzionata la creazione di un fondo (“Chips Fund”) per facilitare l’accesso delle PMI e start-up a finanziamenti per l’innovazione; 3) la previsione di un meccanismo di coordinamento tra Stati membri e la Commissione per monitorare l’offerta di semiconduttori, stimare la domanda, prevenire e gestire le fasi di crisi improvvise dovute a situazioni di scarsità di semiconduttori. Sono inoltre previste misure relative alla governance, che riguardano l’istituzione di un European Semiconductor Board composto da rappresentati degli Stati membri e della Commissione per assicurare la corretta attuazione delle iniziative e monitorare gli aspetti di sicurezza e resilienza della catena, e misure sanzionatorie a carico delle organizzazioni partecipanti negli undertaking che non rispettano le regole. “Chips Act
